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硅胶遥控器按键导电结构设计

发布时间:2021-11-03 15:35:53

1、硅胶按键功能实现有两种接触方式

1)硅胶按键按压在DOME片(锅仔片)上

通常用在手机、儿童手表手机、防水手机等防水设备上。

2)硅胶按键增加导电基,一种黑色的导电碳粒,实现回路导电

通常用在遥控器、电脑键盘、特殊设备上。

两种方式结构设计原理是一样的,按键的固定与配合间隙与行程要确保好。


2、硅胶遥控器按键的结构方式(导电基)

按键帽为大颗粒实心的,触点为黑色导电基,通过压注成型融合为一体,那么这种按键结构设计时需要注意那些呢?

最主要的是按键按压回弹的手感,由于没有DOME片实现回弹,就需要硅胶设计自行反弹,详解原理见下图:

硅胶遥控器按键

注意按键帽与导电基按压时需要设计一个薄壁斜面,内斜面角度在45度以内,斜壁厚度在0.3-0.6之间,常规取0.5。需要注意的是导电基下方的开口要比按键帽大。

1)A的宽度要比B的宽度单边大2倍C的尺寸,如果C的厚度是0.5,那么这个单边宽度要做到1.0;

2)D为按压行程,常规在0.3-0.5之间;

3)黑色导电基厚度一般在0.4~0.6mm左右。

导电基可以设计为任意形状,也可以根据实际需求来决定导电基采用何种导电方式。

硅胶按键导电基的导电方式主要为一下三种:

1)导电碳粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电层较厚,通常都在0.4~0.6mm左右,且导电电阻低,在100Ω以下。但要求导电基的形状要规则,通常为0.5倍数的正圆形。

2)丝印导电碳油实现硅胶按键遥控器的导电。此种方式优点在于对导电基形状无具体要求,可以为任意形状。但导电层的厚度相对导电碳粒要薄,一般在0.2~0.3mm左右,且导电电阻也相对导电碳粒较高。

3)导电基粘贴金属粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电电阻可以到达近乎0Ω,且金属粒表面有镀金,可有效抗氧化。同导电碳粒一样,金属粒要求导电基的形状通常为0.5倍数的正圆形,厚度在0.2-0.5左右,但生产成本要远远高于碳粒导电。


3、纯硅胶按压DOME片

硅胶按键触点与DOME片接触设计参数与P+R的按键设计参数一致,不同的是A处硅胶的厚度,通常设计在0.3-0.5之间,如果厂商说,太薄,成型困难,需要增加到1.0时,则将硅胶结构造型改变成带导电基的硅胶按键一样。

既保证成型硅胶强度,也保证按键手感,此种纯硅胶按压按键结构方式,通常用在双色注塑防水按键结构上,只是材料改成了TPE或者TPU。或者DOME片换成了机械按键元器件,具体方式方法需要根据实际情况去选择。


4、弹力壁硅胶按键

什么是弹力壁硅胶按键?

通过一个支点或者2个支点做一条长距离的筋位来实现弹性活动,实现按压功能。

而弹力壁按键通常按压在机械按键元器件上,或者DOME片上,或者switch上。

元器件已经可以实现按压功能了,而结构设计的时候只需要有个平面与其接触即可,而按键的结构方式也是由外观设计而决定。

方案A:双支点弹力壁按键

两条均匀的弹力壁,周长8-30之间,厚度0.7-1.2之间,宽度2.0-3.0,通过2侧热熔柱固定在壳料上。

此种按键方式按压时手感相对均衡,而且装配后按键与壳料配合间隙也会均匀很多,缺点就是需要足够的空间,具体还是需要根据产品的实际空间来定义,长度越长,按压力度越小。

方案B:单支点弹力壁按键

一条弹力壁,壁力周长5-15之间,厚度0.7-1.2之间,宽度1.5-3.0,通过热熔柱固定在壳料上。

此种按键方式按压时手感稍微有偏移,需要将触点放在臂力的顶端,越远越好,因为当按键按下时,有链接的壁力是要比没有链接的力度要大,要是触点离的近,手感会很生硬。

其次就是按键的配合间隙,单边要在0.15-0.3左右(不包括按键减胶拔模),否则,很容易卡键。

方案C:单支点弹力壁连体按键

一条弹力壁,壁力的周长5-8之间,厚度0.7-1.2之间,宽度2.0-3.0,按键周圈镂空,镂空宽度在0.7-1.5之间,具体根据结构空间而定义。

此种按键方式,只需确保按键与元器件接触到就好,手感也相对均衡,的缺点就是按键帽斜度很大,5-7度,跟外壳配合,间隙很大,通常用在显示器底部或者电子设备上面,非直接观看到的部位。

接下来认识一下五向摆动按键,一颗按键可以控制5个功能键的。

此类按键结构设计,只需做一个卡位,将按键的摆头卡入按键帽内即可,并没有特殊的固定要求。需要注意的是,摆动时的间隙,摆头要与周围留够间隙,常规在1.0-2.0之间,根据摆头臂力的长度而定。


遥控器按键

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