硅胶按键的模具设计加工工艺

硅胶按键的模具设计加工工艺一般分为：喷涂镭雕、背面印刷、电镀等，各有什么优缺点？

1、喷涂镭雕

激光加工技术的原理是将激光束投射到材料，利用激光与物质相互作用来熔化、切除、焊接材料或者改变物体的表面特性。

硅胶按键产品工艺为喷涂时，其进胶方式主要为三种：直接进胶方式、搭底进胶方式和点进胶方式。

①直接进胶方式

当产品为实心且高度不大于1.5mm，产品出模斜度不小于1.5度且产品不允许以其它方式进胶时，模具采用直接进胶方式。直接进胶的进胶宽度一般做到2.50~3.00mm，具体进胶宽度视产品大小而定，进胶厚度一般做到0.30~0.35mm，且要做到0.35~0.50mm的直身位，以便于冲切，并且产品框架上的脚柱方向要做在产品表面相反的方向。

当硅胶按键产品为空心且高度小1.8mm，产品出模斜度不小1.5度时，模具采用直接进胶方式，直接进胶的进胶宽度一般做到2.50-3.00mm，进胶厚度一般做到0.30-0.40mm，具体进胶宽度视产品大小而定，且最多做0.30mm的直身位，以便于冲切，并且为了避免产品粘前模，产品后模掏空胶位部分一般不做拔模，并且产品框架上的脚柱方向要做在产品表面相反的方向。

优点：模具加工时更便于加工，且注塑生产更有利于产品的注塑成型。

缺点：在于硅胶按键产品喷涂后冲切水口时会留下切口，从而可能导致硅胶按键产生漏光现象，且冲切时切口如果处理不好产生的毛刺过大时，装配后会影响整个产品的手感。这也是导致硅胶按键少采用直接进胶方式的原因。

②搭底进胶方式

当硅胶按键产品为实心且厚度不小于1.8mm，拔模斜度不小于1.5度，且硅胶按键产品允许前后模夹胶并允许其它方式进胶时，模具采用搭底进胶方式，搭底进胶一般后模需要做高度为0.30~0.50mm的胶位，且后模位需比前模胶位单边做小0.05~0.08mm，进出胶的位置都需避空胶位，其余胶位出前模，大底进胶的进胶宽度一般做到2.00~3.00mm；搭底的长度一般做到0.25~0.30mm，且产品框架上的柱脚方向要做在产品表面相反的方向。

优点：搭底进胶方式的优势在于更有利于模具的出模顶出和产品的冲切，且产品冲切后即使产生的水口毛刺也不会影响产品的装配和成品的手感，喷涂后产品也不会产生漏光的现象。

缺点：由于硅胶按键搭底长度的关系会影响到产品进胶速度。

③点进胶方式

点进胶方式即进胶点直接做在产品上面，点进胶方式一般很少应用在主硅胶按键产品上，一般应用最多的也就是胶胶产品或者杂键上面，特别是在PC+TPU的双色模具上应用得最为广泛，产品的点进胶处一般都会做减胶凸台，这是为了防止胶口胶落时会留下进胶毛刺影响到产品装配或是成品的手感，减胶凸台的高度一般在0.3~0.5mm，大小要视硅胶按键的整体大小来定。注意：减胶凸台一般都是圆弧式和方形式。

优点：点进胶方式的优点在于按键产品注塑出来后而无需再冲切水口或是后续加工。

缺点：点进胶方式在对应的硅胶按键产品表面可能会出现注塑时产品阴影的现象，特别是表面有纹面效果的按键，还有就是注塑时进胶纹比较难以控制，所以一般不是客户指定要求，否则澳佛特硅胶制品厂家是不会主动采取直接的点进胶方式的。

2、背面印刷

对于加工工艺为背面印刷的按键产品，其进胶方式只有一种，就是直接进胶方式。

前模进胶点处要做减胶波仔位，减胶深度一般为0.5mm，这是为看避免印刷时因进胶口毛刺而刮坏网板，减胶波仔位可做成弧形和方形两种。背面印刷的硅胶按键，其拔模斜度一般要做到不小于1.5度，进胶宽度一般做到2.5~3.5mm，出胶宽度一般做到2~2.5mm。进出胶位置一般要做0.1~0.5mm的直伸位，以便于冲切，进出胶厚度一般做到0.3~0.4mm，其具体的数值要根据按键产品的大小和高度而定；并且框架上的脚柱的方向要与按键产品表面方向一致。

3、电镀

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

对于加工工艺为电镀的硅胶按键产品，其进胶方式一般为直接进胶方式和搭底进胶方式。

电镀硅胶按键产品的进胶方式的特点和喷涂按键产品的进胶特点没什么区别的，其进胶点的大小一般做到Ф0.6~Ф0.8mm，进胶柱斜度一般做到6-8度，按键出前模有模具，前模模面进胶点处一般都要做到深度为0.3~0.5mm的加胶波仔胶位，这是为了预防以后产品改模时如需降面而伤到进胶点。

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