硅胶按键的结构设计要注意哪些问题

我们在设计硅胶按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题：

(一)硅胶按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成T ACT S W失效。

(二)硅胶按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部。

(三)硅胶按键组立完成后，T ACT S W就直接项住按键，致使按键亳无压缩行程，造成T ACTSW失效。

(四)硅胶按键按下时，接触不到T ACT S W，致使无法操作。

(五)无法在硅胶按键面每一处按下，均获得T ACT S W动作(尤其是大型按键较易发生)。

(六)外观设计未考虑周详，致使机构设计出之硅胶按键，使用时极易造成误动作。

(七)硅胶按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错(未考虑防呆)。

(八)硅胶按键不易于装入上盖。

(九)硅胶按键脱落出于机台外部。

(十)硅胶按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到。

只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。